Fordele ved laserbehandling af keramiske substrater
Fordelene ved laserbehandlingkeramisk underlagPCB:
1. Da laseren er lille, er energitætheden høj, skærekvaliteten er god, skærehastigheden er hurtig;
2, smal slids, spar materialer;
3, laserbehandlingen er fin, skærefladen er glat og burble;
4, det varmepåvirkede område er lille.
Detkeramisk underlagPCB er relativt glasfiberplader, som let brydes, og procesteknologien er relativt høj, og derfor anvendes der normalt laserstanseteknikker.
Laserstanseteknologi har høj præcision, hurtig hastighed, høj effektivitet, batchstansning i stor skala, velegnet til de fleste hårde, bløde materialer og har fordele såsom ikke-tab af værktøjer, i overensstemmelse med højdensitetssammenkobling af printkort, fine Udviklingskrav. Detkeramisk underlagBrug af laserstanseprocessen har fordelen af keramisk og metallisk bindekraft, ingen faldfolie, boble osv. Rækkevidden er 0,15-0,5 mm, og endda fin til 0,06 mm.
1. Da laseren er lille, er energitætheden høj, skærekvaliteten er god, skærehastigheden er hurtig;
2, smal slids, spar materialer;
3, laserbehandlingen er fin, skærefladen er glat og burble;
4, det varmepåvirkede område er lille.
Detkeramisk underlagPCB er relativt glasfiberplader, som let brydes, og procesteknologien er relativt høj, og derfor anvendes der normalt laserstanseteknikker.
Laserstanseteknologi har høj præcision, hurtig hastighed, høj effektivitet, batchstansning i stor skala, velegnet til de fleste hårde, bløde materialer og har fordele såsom ikke-tab af værktøjer, i overensstemmelse med højdensitetssammenkobling af printkort, fine Udviklingskrav. Detkeramisk underlagBrug af laserstanseprocessen har fordelen af keramisk og metallisk bindekraft, ingen faldfolie, boble osv. Rækkevidden er 0,15-0,5 mm, og endda fin til 0,06 mm.
Send forespørgsel
X
Vi bruger cookies til at tilbyde dig en bedre browsingoplevelse, analysere trafik på webstedet og tilpasse indhold. Ved at bruge denne side accepterer du vores brug af cookies.
Privatlivspolitik